許仁華證券投資分析人員的部落格

APPLE目前已經積極在替iPhone 6備料下，手機晶片及ARM應用處理器的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）2Q/2014下旬已經供給吃緊，07/2014以來則傳出缺貨消息，IC基板廠景碩（3189）因新產能開出受惠最大。

2014下半年進行智慧型手機銷售旺季，除了蘋果iPhone 6開始擴大零組件備貨，中低價Smartphone也將搶攻市場。因此不論是高階或中低價Smartphone，均採用28nm以下先進製程的手機晶片或ARM應用處理器，因此推升FCCSP基板強勁需求，景碩(3189)因擁有最大FCCSP基板產能，成為最大受惠者。

景碩的高毛利IC基板營收占比拉升，法人初估單季獲利季增率超過5成，2Q/2104每股淨利將上看2.7～2.8元間。

投資人除了看好景碩的本業獲利佳外，景碩與和碩也共同合資的晶碩隱形眼鏡，在台灣也占領了年輕族群的市場，精碩自行開發通路，不依靠傳統眼鏡商行，採直營店的方式，直接與消費者接觸，在台灣也是獨創一格的新營業方式。

所以懂得創新經營與開發業外產品，尤其是消費力道最大的年輕人，真的是一個不錯的業外投資。所以法人看好景碩(3189)2Q~3Q/2014營收及獲利均將創下歷史新高，已上修今年全年獲利預估，應有賺進一個股本實力。

(註:部分新聞來自工商時報記者涂志豪／台北報導)

(註:圖片來自YAHOO股市)