許仁華證券投資分析人員的部落格

名詞解釋:何謂"MT6595"?

最大的特色就是採用ARM大小核(Big.Little)架構，由四顆Cortex-A17和四顆Cortex-A7核心組成，其中Cortex-A17的主 頻可高達2.2GHz，而這八顆核心可以同時運轉。MT6595整合Imagination Technologies最新的PowerVR Series6圖形處理器(GPU)，支持高性能圖像處理以及豐富多媒體規格。而MT6595內置的LTE modem支持5模和超過30多個頻段，兼容國內的FDD/TD-LTE網絡。

名詞解釋:何謂"稼動率(activation)"

亦稱為「產能利用率」，是用來衡量機器設備使用效率的重要指標之一，簡單來說就是用機器設備可以運轉的時間(即負荷時間)與扣除掉因保養、維修、假日等的停機時間之比率，其計算公式如後：稼動率 =(負荷時間-停機時間)/負荷時間 。

名詞解釋:MCU中文翻譯為(微控制器)，全名為(Microcontroller Unit)，一顆完整的MCU，會將ROM，RAM，A/D，I/O CPU，A/D這些有相關於運算的功能方面或與記憶相關的項目，全部的整合在一起。所以投資人也可以這樣思考，MCU已經是一個微型或者是一個小型的電腦。

名詞解釋1:何謂NDA:高科技公司來說每當有新產品推出，上市前，公司會拿到"測試用樣本"，同時還得簽訂一份保密協定（俗稱NDA，Non-Disclosure Agreement），保證公司不會在某個時間點前，洩漏任何有關此產品的任何資訊。保障公司的權利。

名詞解釋2:何謂IND:Investigational New Drug 研究性新藥申請(IND)

不斷電系統（或稱UPS，即 Uninterruptible Power Supply）是在電網異常（如停電、欠壓、干擾或浪湧「也稱：湧浪電流」）的情況下不間斷的為電器負載設備提供後備交流電源，維持電器正常運作的設備。通常情況下不斷電系統被用於維持計算機（尤其是伺服器）或交換機等關鍵性商用設備或精密儀器的不間斷運行，防止計算機數據丟失，電話通信網路中斷或儀器失去控制。

電網異常:

名詞解釋:所謂智慧電網，就是具有自動管理及控制能力的電力網路，並且可以調整家電及企業用戶的耗電量。智慧電網商機龐大，從感測控制元件、網通模組、能源管理系統、晶片及智慧電表等，都值得留意布局。

名詞解釋:何謂FIVR（全集成式電壓調節模塊）

註:Intel在Haswell之前，整個處理器的VR模塊可以分為Core VR、Graphics VR、PLL VR、System Agent VR及IO VR，這五個VR模塊再加上Memory內存VR都是位於主板上的，Haswell將前面5個VR模塊整合成一個，並且集成到了CPU內部，主板上只留下Memory VR模塊。

名詞解釋:NMT(奈米加工處理技術)

1:名詞解釋:何謂MIM(金屬射出成型):為粉末冶金製法之一。有別於傳統的粉末冶金，主要於成形方法的不同。

傳統粉末成形主要為冷壓，均壓成形。

股價淨值比之定義:計算公式：每股市價／每股淨值

(為保守型投資人所常用之相對價值指標。

名詞解釋:隱含價值(Embedded Value)簡稱EV值，又稱為內含價值。

是一種應用在對保險公司的價值評估方式，對企業而言，隱含價值指的是一個時間點，假設在這個時間點內公司進行結束清算，會有多少總體價值。

名詞解釋:覆晶技術（英語：Flip-Chip），也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的一種。

此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。

基板的技術，分為IC與基板的連接方式，及基板與PCB的連接方式。

1. IC與基板的連接方式，分為覆晶（Flip Chip，FC）及打線(Wire Bounded，WB)是將晶片正面翻覆，以凸塊直接連接基板，該承載基板即稱為覆晶載板，作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。透過基板的扇出 (Fan out)功能，以確定晶片邏輯閘輸出能達到電路板上邏輯閘輸入的最大數目；
2. WB則是利用金線 (Gold wire)連接IC晶片上之電性接點 (Electrical pad)與承載基板，即稱為打線載板。

FC與WB差異為晶片與載板間連接方式是以植球 (Solder bumps)取代金線，因植球能提高載板的訊號密度，並提升晶片效能表現，且Bumping對位校正方便，有利增加封裝良率，覆晶載板在物理特性上皆優於打線載板，相關應用也逐漸擴大，手機晶片廠商逐漸採用FC取代WB。)

IDM為(Integrated Devicd Manufacturer)的縮寫。中文的意思為「整合元件製造」。

是指從設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司。需具備：高技術與資本密集之特性能力依其技術與資金上的優勢席捲市場，形成少 數獨大的寡占局面。)

可轉換公司債（Convertible Bond，CB）定義:

可轉換公司債券是一種被賦予了股票轉換權的公司債券，也稱可轉換債券。發行公司事先規定債權人可以選擇有利時機，按發行時規定的條件把其債券轉換成發行公司的等值股票（普通股票）。

名詞解釋:BVPS為每股帳面價值（Book Value Per Share，簡稱BVPS）

每股帳面價值也叫“每股淨資產額”，是股東權益總額與發行股票的總股數的比率。 將每股帳面價值與股票面值相比較，可以看出公司經營狀況的好壞。

MSCI明晟指數，是由摩根士丹利資本國際公司（Morgan Stanley Capital International）所編製的股價指數，MSCI 是全球相當具有影響力的指數編列公司，其指數編製範圍涵蓋全球，MSCI 依據標準挑選成份股，如交易量、價格、流通在外股數、持股比例較高者以及外資的投資限制等。

各個市場都有其慣用的指標，例如台灣加權指數、美國道瓊工業指數、日經指數等，因此，摩根史坦利公司克服匯率因素，建立在一致的比較基礎上，以美元計價編製一系列國家的股價指數。全球超過 80％ 基金經理人也是以 MSCI 編列的全球指數，作為資金配置與避險策略的參考指標，因此，MSCI 任何指數調整動作，也會影響國際基金經理人的投資方向。