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欣興電子（3037）6/19/2014日召開股東常會，董事長曾子章看好，2014年營運出現轉機，2015年向上，2016年大步起飛。

法人指出，欣興2013年營運因與蘋果供應疏遠，業績明顯受到衝擊，而2014年首季已轉虧為盈，而2013年營收、稅後純益明顯較前年衰退，創近年以來最低，股東常會通過每股僅配發股利0.6元，全數發放現金，創17年最低。

但2014年重返蘋果iPhone供應鏈，Anylayer任意層高密度連接板(HDI)的供應需求暢旺。

此外欣興2014下半年球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠逐步認證、投產，市場解讀為打入英特爾供應鏈，欣興也從過去客戶「NON Intel」進入「Intel元年」。

董事長曾子章強調，Flip Chip BGA新廠是迎接下世代的積體電路（IC）基板，初期客戶承諾會「餵飽」新廠產能，這個技術在未來兩、三年會成為市場主流，通吃個人電腦（PC）、手持式裝置及網通等應用領域，屆時也有更多元客戶。

(名詞解釋:覆晶技術（英語：Flip-Chip），也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。)

(註:部分新聞來自經濟日報)

(註:圖片來自YAHOO新聞)