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基板的技術，分為IC與基板的連接方式，及基板與PCB的連接方式。
- IC與基板的連接方式，分為覆晶（Flip Chip，FC）及打線(Wire Bounded，WB)是將晶片正面翻覆，以凸塊直接連接基板，該承載基板即稱為覆晶載板，作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。透過基板的扇出 (Fan out)功能，以確定晶片邏輯閘輸出能達到電路板上邏輯閘輸入的最大數目；
- WB則是利用金線 (Gold wire)連接IC晶片上之電性接點 (Electrical pad)與承載基板，即稱為打線載板。
FC與WB差異為晶片與載板間連接方式是以植球 (Solder bumps)取代金線，因植球能提高載板的訊號密度，並提升晶片效能表現，且Bumping對位校正方便，有利增加封裝良率，覆晶載板在物理特性上皆優於打線載板，相關應用也逐漸擴大，手機晶片廠商逐漸採用FC取代WB。)
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