報紙報導南電(8046)處分華亞科(3474)的股票2.4萬張，以每股25元計算，Q2/2014約可認列業外收入5.31億元。預期南電(8046)處分華亞科(3474)的股票後，尚還有9.77萬張華亞科(3474)的持股，以6/25/2014日華亞科每股收盤價53.3元計算，南電(8046)還存有27.65億元的潛在處分投資利益，約可提升EPS至4.2元。
Q1/2014全球CPU龍頭業者庫存現金與存貨周轉天數已經來到近三年來的低水位，Q2/2014再啟動CPU拉貨的動能，帶動南電(8046)FC載板的出貨。另外，美系通訊晶片大廠受惠於行動裝置成長的影響，南電WB載板的出貨增加。
整體而言，南電(8046)2014年受惠於CPU載板市占率得提升，另外加上伺服器FC載板，PCB板，車用PCB板的營收貢獻增長，預估2014年整年營收將轉虧為盈，整年度營收為365.76億元，稅後淨利為9.89億元，EPS為1.53元。
在投資建議方面，目前南電(8046)股價約為2014年EPS的33.92倍，股價淨值比約為0.93倍。目前2014年南電(8046)轉虧為盈，股價淨值比約為1的水準，市場未來將更注意南電獲利的狀況。法人建議方面，未來南電(8046)應著重於CPU載板良率的提升，利基型產品的拓展進度，因此法人給予中立的投資等級。
(註1:圖片來自YAHOO股市)
(名詞解釋:
基板的技術，分為IC與基板的連接方式，及基板與PCB的連接方式。
- IC與基板的連接方式，分為覆晶（Flip Chip，FC）及打線(Wire Bounded，WB)是將晶片正面翻覆，以凸塊直接連接基板，該承載基板即稱為覆晶載板，作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。透過基板的扇出 (Fan out)功能，以確定晶片邏輯閘輸出能達到電路板上邏輯閘輸入的最大數目；
- WB則是利用金線 (Gold wire)連接IC晶片上之電性接點 (Electrical pad)與承載基板，即稱為打線載板。
FC與WB差異為晶片與載板間連接方式是以植球 (Solder bumps)取代金線，因植球能提高載板的訊號密度，並提升晶片效能表現，且Bumping對位校正方便，有利增加封裝良率，覆晶載板在物理特性上皆優於打線載板，相關應用也逐漸擴大，手機晶片廠商逐漸採用FC取代WB。)
(註2:資料來源MoneyDJ 財經知識庫)
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