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受困於Q4/2013年晶圓代工投片速度趨緩的影響,直接影響Q1/2014欣銓(3264)的營收。
進入Q2/2014的旺季,邏輯,通訊與混合訊號晶片等測試穩定,高階製程28nm測試訂單也開始成長,法人預估欣銓(3264)目前訂單能見度有2個月,預估Q2/2014的產能利用率將提高到90%,法人預估欣銓(3264)Q2/2014的EPS為0.58元。
欣銓(3264)目前主要的客戶為晶圓代工與IDM廠,營收結構以邏輯與混合訊號晶片測試為主。雖然IDM客戶在2013年表現的不是很突出,但受惠於2014年歐洲汽車半導體IDM供應商逐漸釋放出來,法人樂觀預估將有機會創下Q2/2014的營運新高紀錄,因此預估Q2/2014的毛利率有機會回到30%,因此法人給予建議買進,目前PER14X,目標價上看32元。
(註1:欣銓5/27/2014收盤價為26.5元)
(註2:欣銓(3264)科技為一專業之半導體測試廠,服務的內容包含記憶體、邏輯與混合信號積體電路的測試工程開發及測試生產。而專業的工程及營運團隊、高度自動化的資訊平台、和嚴謹的品質系統,使得欣銓科技能在半導體後段的產業供應鏈上,提供客戶絕佳的測試服務。出自欣銓官方網站。)
(註3:IDM-Integrated Devicd Manufacturer「整合元件製造」,是指從設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司。需具備:高技術與資本密集之特性能力依其技術與資金上的優勢席捲市場,形成少 數獨大的寡占局面。)
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