許仁華證券投資分析人員的部落格

 市場原本看淡3Q/2014LCD驅動IC需求，但面板廠近來產能利用率持續拉高，讓LCD驅動IC市場庫存去化提前在07/2014上旬完成，下旬已確定進入出貨旺季。如大陸電視廠開始為十一長假進行備貨，4K2K電視面板出貨放量，大尺寸LCD驅動IC封測需求已經回溫。

3Q/2014小尺寸方面，高解析度Driver IC出貨量持續增加，而欣邦主要的日系面板客戶，獨家獲得美系Smartphone 新品LCD面板驅動IC訂單，間接切入美系市場。但是12吋Gold Bumping產能利用率已經提升到100%，3Q/2014再往上攀升有限，而COG封裝預估有有機會提升到70%~80%，4K2K大平板電視有機會再攀升，帶動Driver IC封測需求增加。8吋Gold Bumping產能利用率大致和2Q/2014相近約55%，COF產能利用率達50%，也帶動大尺吋面板Driver IC COF材料稼動率提升至70%以上，預估3Q/2014比去年同季增加7%左右。

因為大.中.小面板尺吋均同步增加解析度，促使LCD Driver IC顆數需求增加，但RAMless小尺吋驅動IC增加，將延後12吋製成，因此法人預估2014年稅後EPS為3.39元。

(註:圖片來自YAHOO股市)