許仁華證券投資分析人員的部落格

矽品(2325)06/2014合併營收為76.82億元，比2013同期60.02億元，增加28.01%；累計2014合併營收為399.88億元，較2013同期314.21億元，成長27.27%。

主要因素受惠於通訊、消費性電子、PC、網通等所有產品線需求同步向上與手機晶片設計台廠和中國大陸IC設計客戶需求推升下，帶動矽品05~06/2014業績接連創高，並帶動該2Q/2014輕鬆跨越財測高標，合併營收達219.28億元。

矽品(2325)來自中國的營收約10%~15%，各大品牌都將中國視為兵家必爭之地，積極拓展市占率與推出新產品，因此對於IC晶片的需求有增無減。

法人預期矽品(2325)在2014年將有Double-Digits的成長。並且目前4G LTE中國與台灣都積極的建設當中，因此將提高滲透率，應用在4G LTE Smartphone的功能將大幅的提升。因此隨著複雜度的增加，也將帶動Smartphone的換機潮，對於高階封裝也有大的需求。

法人預估2014年矽品(2325)稅後EPS為3.34元，晶圓上游代工廠出貨量持續增加，還有新增加的客戶，將有助於矽品股價往上攀升。因此矽品在短中期內，應該還有小幅上漲的空間。

(註:部分新聞來自經濟日報7/4/2014/簡永祥台北報導)

(註:圖片來自YAHOO股市)